联丰配资长电科技获得发明专利授权：“芯片贴装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权联丰配资，专利名为“芯片贴装方法”，专利申请号为CN202111594755.5，授权日为2025年8月1日。

专利摘要：本发明提供一种芯片贴装方法，所述芯片贴装方法包括：提供引线框架，所述引线框架包括装片区域；提供掩膜，所述掩膜包括与所述装片区域对应的开口；覆盖所述掩膜至所述引线框架上方，所述装片区域自所述开口中露出；提供银胶，于所述掩膜上方涂布所述银胶，所述银胶自所述开口进入所述装片区域；移除所述掩膜；提供芯片，并贴附所述芯片至所述装片区域的所述银胶上；其中，所述银胶的含银量为80％～90％，所述银胶的粘度为40000～80000cps；所述开口包括多个相互连接侧边，每一侧边朝向所述开口内部弯曲或者弯折。

今年以来长电科技新获得专利授权33个联丰配资，较去年同期增加了153.85%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了17.18亿元，同比增19.33%。

通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目674次；财产线索方面有商标信息41条，专利信息1580条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可706个。

数据来源：天眼查APP

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